“芯”地标落成，无锡存储芯片产业再添硬核力量！9月16日，至讯创新科技（无锡）股份有限公司总部大楼正式启用活动在无锡（国家）软件园五期举行。总部大楼的投用，是至讯创新的一座重要里程碑，标志着这家国内存储芯片细分领域龙头企业迈入研发创新、产业协同的全新发展阶段。

　　自2021年落地无锡高新区以来，至讯创新专注国产半导体存储芯片的设计与研发。公司从初创起步，核心团队带着十余年的技术积淀，攻坚克难，持续在技术上实现突破。公司自主攻关的19纳米制程存储芯片核心工艺，成功填补了国内该制程存储芯片的研发空白，成为国内唯一实现该制程二维闪存量产的企业，持续补全本地集成电路产业链短板，赋能本地集成电路产业链升级。

　　到目前为止，公司先后实现多款存储芯片量产落地，如19纳米高可靠性二维NAND闪存、28纳米高可靠性二维NAND闪存等。2026年，公司自主研发的19纳米先进制程MLC闪存芯片实现量产出货。引人注目的是，公司自主研发的国内首款基于19纳米先进制程SLC和MLC闪存芯片，突破存储单元可靠性与擦写寿命瓶颈，支持-40℃至85℃工业级环境。技术持续突破的同时，公司经营实现快速成长，营收规模连年攀升，在国产存储赛道跑出发展加速度。

　　半导体存储是数字经济的基石，AI浪潮之下，国产存储芯片拥有巨大的发展机遇。至讯创新董事长汤强表示：“我们将以迁入新总部为契机，深耕中等容量存储赛道，持续加大研发投入，加速AI存储产品迭代，推出更多自主可控、高性能的存储芯片产品。”他坦言，总部大楼的落地离不开地方政府的鼎力支持，除全新办公研发空间外，园区同步完成电力扩容，解决了企业研发测试的后顾之忧。

　　无锡高新区相关负责人表示，至讯创新总部大楼的正式启用，将进一步激发存储芯片细分领域创新活力，推动本地集成电路产业迭代跃升，未来，无锡高新区将持续做强集成电路全产业链生态，集聚更多优质科创企业，打造国内领先、世界一流的集成电路产业高地。

来源：无锡日报