梁平日报讯 （记者 吴 平 张 耀）5月14日，区委书记周恩海带队到电子科技大学，就校地携手，推动“十五五”时期双方合作实现再突破、取得新成果相关事宜展开洽谈，共谋以科技创新引领产业升级、服务国家战略落地的举措路径。电子科技大学党委书记曹萍，党委常委、副校长孔令讲，区领导殷湖北、蒋峰、刘文洋等参加相关活动。

近年来，电子科技大学与我区在科研成果转化、高端人才培养、企业创新指导等多领域开展了深度合作，取得了众多值得总结、深化的好经验、好做法。洽谈中，双方紧扣服务成渝地区双城经济圈建设，立足“十五五”时期各自目标实现需要，围绕低空经济、集成电路等领域，就巩固既有合作成果、拓展新的合作领域，展开务实且富有建设性的对话。

周恩海对电子科技大学长期以来给予梁平的关心支持表示衷心感谢，并简要介绍了梁平产业发展规划。他说，当前，梁平正深化落实习近平总书记视察重庆重要讲话重要指示精神，紧扣唱好新时代西部“双城记”工作要求，以成为重庆建设低空经济创新发展强市的核心承载区、重庆与央企深化战略合作的核心承载区为目标追求，聚焦低空经济、集成电路、食品及农产品加工三条产业“赛道”，集聚资源、聚力突破，加快构建现代化产业体系。其中，低空经济、集成电路都离不开电子信息技术的核心支撑。希望双方进一步深化合作友谊，聚焦低空经济、集成电路产业发展的技术前沿，围绕“产业大脑+智慧工厂+数字车间”等新质生产力发展模式，在科研成果转化应用、重点实训基地建设、产业关键平台搭建等方面深化合作，共同探索产学研用深度融合、校地协同共赢发展长效机制，在服务成渝地区双城经济圈建设中展现更大作为。

曹萍对梁平区一行到校深化合作表示热烈欢迎。她表示，电子科技大学始终坚持以高水平科技创新赋能区域高质量发展，扎根四川、服务成渝，深度融入成渝地区双城经济圈建设。梁平区坚定以科技创新赋能产业提质增效，与学校深耕电子信息赋能产业发展的办学定位高度契合，双方合作空间广阔、潜力巨大。希望双方以此次活动为契机，进一步凝聚共识、深化互信，推动高校在人才集聚、科研创新方面的优势与地方在产业承载、市场应用方面的资源深度融合，为成渝地区双城经济圈建设注入更强动能。

电子科技大学相关学院负责人，梁平区有关单位主要负责人参加。